LED顯示屏專用表面貼裝SMD技術(shù)
發(fā)布日期:2018-11-29
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LED顯示屏專用表面貼裝SMD技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
其中，SMD 主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。SMC 主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件;
SMC 與SMD 統(tǒng)稱為表面貼裝元器件或貼片元器件。
利用表面貼裝技術(shù)構(gòu)成的整機性能取決于貼片元器件性能及表面組裝結(jié)構(gòu)工藝，故進行電路設(shè)計時除需要對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的電性能技術(shù)指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。這些要求包括以下內(nèi)容。
(1)尺寸標準。貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。
(2)形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。
(3)電學性能符合標準化要求，重復性和穩(wěn)定性好。
(4)機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
(5)貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。
(6)表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌
(7)外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。
(8)外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。
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